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- 商品名称: C18填料
- 商品编号: 126-3
赛分科技生产的 C18 填料，以球形、高纯度硅胶为原料，粒径 10 μm，孔径有 100 Å、120 Å、200 Å 和 300Å 等规格可供选择。
C18填料
赛分科技生产的 C18 填料，以球形、高纯度硅胶为原料，粒径 10 μm，孔径有 100 Å、120 Å、200 Å 和 300Å 等规格可供选择。采用不同封尾技术，适应多种样品。具有独特的官能团化学键合技术可避免形成复合的 C18 分子层，均匀的涂层确保了固定相具有高选择性和高分辨率的分离特点。
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- ♦ 采用高度可控的单分子层形成和封尾技术
- ♦ 以高纯硅胶为原料(金属杂质＜10 ppm)
- ♦ 高度批间重现性
- ♦ 高机械强度
- ♦ 高的选择性和分离效率
- ♦ 适合分离酸性、中性和碱性化合物，以及多肽等
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